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潮流 新しい3インチを開発しました セラミックボンド遷移研磨パッド 。 それは高速研削コンクリートフロアと平滑化スクラッチのために設計されています。 セラミック研磨パッドは金属研削工程と樹脂研磨工程との間で使用される 以来 樹脂製のコンクリートを用意するために、金属研削工程で洗浄したスクラッチを洗浄した後の過渡研磨のための扱い方です。 特別に設計された円形の形のセグメントは、表面上の傷を効果的に取り除き、たくさんの研磨を節約できます。 特により硬い長生活を伴う。
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